Intel lancia i chip Ivy Bridge con Transistor 3D

Oggi Intel ha ufficialmente lanciato la nuova infornata di chip Ivy Bridge da 22 nanometri con circuiteria tridimensionale; solo per i desktop, però. I dual-core, dopo la primavera.
Intel lancia i chip Ivy Bridge con Transistor 3D
Oggi Intel ha ufficialmente lanciato la nuova infornata di chip Ivy Bridge da 22 nanometri con circuiteria tridimensionale; solo per i desktop, però. I dual-core, dopo la primavera.


Come da programma, Intel ha presentato nella giornata di oggi la nuova infornata di chip Ivy Bridge da 22 nanometri dedicati ai computer desktop e ai portatili desktop-replacement. Per ora infatti vedremo solo tredici quad-core delle famiglie Core i5 e Core i7; per i dual-core a bassissimo consumo progettati per gli ultrabook, invece, se ne riparla più in là sul finire della primavera.

Rispetto alla generazione precedente di Sandy Bridge da 32nm, i nuovi chip riescono a strappare un buon 20% di prestazioni in più consumando circa il 20% di batteria in meno nei compiti più comuni. Ma al di là dell’efficienza energetica, i più grossi miglioramenti arrivano soprattutto nel comparto grafico con le schede video integrate HD 2500 e HD 4000; a mo’ di paragone, basti pensare che quest’ultima dovrebbe rivelarsi sufficientemente potente per gestire in tranquillità le risoluzioni 4k -il cosiddetto SuperHD– e gli ultimi giochi al massimo della qualità di rendering.

Finalmente, e dopo tante chiacchiere sull’argomento, debutta in modo ufficiale il supporto nativo a USB 3.0, già presente sulle piattaforme AMD ma non su quelle Intel e dunque Apple; ciò fa eco alle stime di In-Stat, secondo cui nel 2012 assisteremo alla commercializzazione di almeno 400 milioni di computer compatibili col nuovo standard.

La tecnologia che ha permesso il balzo in avanti e la sostenibilità delle Leggi di Moore, però, sta tutto nel 3D Tri-Gate, ovvero i transistor di nuova concezione impilati tridimensionalmente e verticalmente; un’ingegnosa innovazione che permette di inscatolare una quantità di componentistica altrimenti impossibile da concentrare su superfici piane.

La novità tuttavia potrebbe avere scarsi o nulli effetti per il resto di noi, almeno nell’imminente. Questi chip infatti consumano e scaldano troppo per poter finire incastonati nei portatili con la mela; come annunciato da Otellini stesso pochi giorni fa, per gli ultrabook -e quindi MacBook Air e inediti MacBook Pro– si dovrà attendere almeno la fine della primavera.

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