Per la prossima generazione dei suoi telefoni, Apple è dovuta tornare all’ovile di Samsung. E pare che aumenterà la quantità di spazio a disposizione.
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Stando a quanto riporta il Korea Times, Apple è in trattative con Samsung per la produzione dei moduli di memoria destinati alla prossima generazione di iPhone. Attualmente, i chip sono forgiati da Toshiba, SK hynix e SanDisk ma evidentemente questi tre fornitori da soli non bastano a raggiungere gli scopi che si sono prefissati a Cupertino.
Pare infatti che la mela voglia aumentare il quantitativo di spazio disponibile;
“Samsung Electronics,” si legge, ” sta sfidando Toshiba per fornire chip di memoria flash per i prossimi iPhone di Apple, soprannominati momentaneamente iPhone 6s e iPhone 6s Plus, poiché Apple ha manifestato la volontà di aumentarne le capacità di storage. Apple ha in mente di aumentare la capacità dei suoi modelli di iPhone mid-range con tagli superiori, così da accomodare la domanda di feature sempre più affamate di dati, inclusi i servizi Cloud.”
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L’articolo non si addentra in ulterori dettagli, ma il superamento del limite dei 128GB appare francamente improbabile. Sarebbe invece più sensato tagliare l’antipatico entry level da 16GB per rimpiazzarlo con un dignitosissimo 32GB. Se la cosa andrà in porto, tuttavia, dipenderà dall’esito delle negoziazioni economiche.
Il motivo per cui Apple e Samsung si sono allontanate, in questi ultimi tempi, riguarda soprattutto i prezzi imposti da quest’ultima sulla componentistica. E se per la memoria si può tirarla per le lunghe, coi chip A9 è tutta un’altra storia: per quelli, serve ancora il supporto dell’arcinemica, volente o nolente.