[blogo-video provider_video_id=”TJkmc8-eyvE” provider=”youtube” title=”Apple – iPhone 5s – The new Touch ID fingerprint identity sensor” thumb=”” url=”http://www.youtube.com/watch?v=TJkmc8-eyvE”]
Aggiornamento dell’11 febbraio 2014, a cura di Giacomo Martiradonna.
Lo scorso mese, Digitimes scriveva che TSMC aveva iniziato la produzione dei sensori di impronte digitali dedicati ad iPhone 6, e per l’occasione sembrava che Apple avesse deciso di adottare un nuovo processo produttivo a 65 nm in fabbriche da 12 pollici, il che avrebbe garantito un notevole dell’efficienza complessiva. Senonché, ora sembra di capire che i piani in seno alla mela siano cambiati di nuovo: per iPhone 6, si continuerà a produrre il Touch ID senza pressoché alcuna variante rispetto al 5s.
Il sensore della prossima generazione di iPhone continuerà ad essere prodotto in una fabbrica a 8 pollici. Lo ha rivelato Digitimes in un nuovo report, in cui si legge:
In precedenza Apple aveva deciso di far produrre a TSMC i sensori di impronte digitali per il suo iPhone di prossima generazione presso gli impianti a 12 pollici utilizzando processi a 65 nm, le fonti avevano sottolineato. Tuttavia, rendendosi conto dei rischi associati alle tecnologie WLP, Apple ha finalmente scelto il processo produttivo a 8 pollici di TSMC poiché assicura ritmi produttivi stabili nella produzione dei sensori di impronte.
Il che significa anche che TSMC non sarà più tenuta a centralizzare la produzione facendosi carico di ogni singolo passaggio, e che potrà tornare a esternalizzare le fasi dell’assemblaggio vero e proprio.
La scelta operata da Apple porterà a costi lievemente superiori ma, nel complesso, si è rivelata saggia. Una delle principali ragioni dela scarsità di iPhone 5s sul mercato nei mesi successivi al debutto, infatti, era costituita dalla lentezza nell’approvvigionamento dei sensori Touch ID; al prossimo giro, tuttavia, questo non sarà più un problema.
iPhone 6, nuovi processi produttivi a maggiore efficienza per il Touch ID
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Uno dei motivi dell’indisponibilità dell’iPhone 5s sul mercato nei primi mesi di commercializzazione era la lentezza cronica che caratterizzava i tempi di assemblaggio del sensore di impronte digitali. Con iPhone 6 questo copione non dovrebbe ripetersi, visto che TSMC, il partner asiatico che assembla fisicamente il Touch ID, sta spostando la produzione in un impianto più efficiente.
Inoltre, in luogo dell’esternalizzazione del processo di packaging a società terze come Xintec, China Wafer Level CSP e Advanced Semiconductor Engineering, tutto verrà gestito centralmente garantendo così tempistiche e controllo nettamente superiori al passato. Lo ha rivelato Digitimes, che scrive:
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) pare che inizierà la produzione dei sensori di impronte digitali per l’iPhone di prossima generazione di Apple nella sua fabbrica a 12 pollici con processo a 65 nm entro il secondo trimestre del 2014, secondo le fonti dell’industria.
Il riferimento, piuttosto tecnico, è alla dimensione dei wafer di silicio da cui si ricavano i chip per intaglio. È evidente che un wafer da 12 pollici, cioè 300 mm, sia più esteso di quello da 8 pollici utilizzato per iPhone 5s, il che si traduce in maggiore efficienza. Ciò dovrebbe bastare a metterci al riparo dai cronici problemi di approvvigionamento del Touch ID in futuro; anche se, a essere sinceri, non ci sorprenderebbe se il collo di bottiglia fosse semplicemente un altro come in ogni debutto di prodotto che si rispetti.