iPhone 7 sarà molto più sottile del previsto, grazie ad una innovativa tecnologia per l’antenna che consentirà di raggiungere nuovi livelli di compattezza e leggerezza.
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Stando alle informazioni rivelate dal sito coreano ETNews, pare che Apple abbia trovato il modo di far fare la cura dimagrante alla prossima generazione di telefoni con la mela. La nuova tecnologia di impacchettamento del chip dell’antenna (detto “fan out”) consente di ridurre drasticamente la grandezza dei componenti in silicio. Il chip è necessario per consentire all’iPhone di passare ad esempio dall’antenna LTE a quella GSM o CDMA a seconda della copertura.
Questa tecnologia sarà affiancata da un’altra novità del settore, chiamata “schermatura EMI a singolo chip” e che consente di infilare più componenti in un singolo pacchetto riducendo al minimo la perdita di segnale e le eventuali interferenze. Tant’è che il chip che regola le frequenze radio includerà due chip in un unico pacchetto, in luogo dei due chip stampati su circuito come in precedenza.
Nel complesso, questa serie di novità permetterà di abbassare i costi, migliorare l’efficienza di iPhone 7, conferendogli al contempo maggiore leggerezza e sottigliezza.