TSMC, quasi pronti i chip A7 per i futuri iPhone e iPad

A quanto si legge, il SoC A7 progettato in collaborazione con Apple è praticamente pronto. TSMC infatti sta per dare inizio al processo di stampa del circuito integrato (tape-out) che genererà la maschera per imprimere il silicio (se vi incuriosisce questo processo, date un’occhiata al nostro resoconto della Fab24 di Intel a Dublino). E oramai, la produzione pilota è prossima:

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dovrebbe avviare la stampa del processore A7 a 20 nm entro marzo, e poi dare inizio alla produzione vera e propria per maggio giugno; ciò apre la strada alle consegne commerciali per il primo trimester del 2014, secondo le fonti dell’industria.

Tutto ciò dovrebbe avvenire nella Fab 14 di Taiwan, nel Parco scientifico di Tainan, e per una volta Digitimes potrebbe averci visto giusto. L’ex dirigente di TSMC e fondatore di Silicon-IP Kurt Wolf, infatti, afferma che la società ha ottenuto la certificazione per i processi costruttivi a 20nm neppure 3 mesi fa. Ciononostante, “resta ancora da fare una significativa quantità di lavoro prima di poter parlare della produzione di massa.” E comunque, sono novità che non riguardano ancora iPad di quinta generazione e iPhone 5S; viste le tempistiche, i primi prodotti con CPU di TSMC arriveranno con ogni probabilità almeno tra un paio di giri del tabellone.