TSMC, raggiunto l'accordo con Apple per i chip A8, A9 e A9X di iPhone e iPad

Secondo le indiscrezioni raccolte da Digitimes, Taiwan Semiconductor Company (TSMC) ha ufficialmente firmato l’accordo con Apple per la produzione dei nuovi chip di stirpe Ax che alimenteranno i futuri iPhone e iPad.

L’accordo riguarderà da principio gli A8, ma dovrebbe includere anche A9 e A9X:

TSMC inizierà la produzione dei chip A8 in piccoli volumi a luglio 2013, ma incrementerà sostanzialmente la produzione a 20 nm dopo dicembre, hanno rivelato le fonti. La società completerà l’installazione di una serie di macchinari da 20 nm, capace di processare fino a 50.000 wafer, entro il primo trimestre del 2014 […].
Una porzione della capacità produttiva futura, stimata attorno ai 20.000 wafer, sarà poi aggiornata per processare chip da 16 nm, hanno aggiunto le fonti. TSMC dovrebbe dare inizio alla produzione di massa degli A9 e degli A9X a iniziare dal terzo trimestre del 2014.

Tra l’altro, l’articolo specifica esplicitamente che l’A8 dovrebbe fare capolino nel nuovo iPhone “con uscita prevista a inizio 2014” il che, tuttavia, cozza vistosamente con le altre tempistiche di Cupertino. Dopotutto, l’iPhone 5S -o quel che sarà- con chip A7 è atteso in autunno assieme ad iOS 7 e ad una nuova versione di iTunes. Avessero detto iPad, avremo anche potuto crederci, ma stando così le cose il tutto appare un po’ improbabile. Molto più probabile, invece, la parte che riguarda il contratto con TSMC; da anni, la crescente rivalità tra Samsung e Apple ha costretto quest’ultima a cercare nuove strade per l’approvvigionamento della componentistica chiave dei gingilli iOS, e dopo tanti rumors a riguardo, forse questa è davvero la volta buona.